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快科技 7 月 29 日消息,利民(Thermalright)近日推出了新款 Heilos CPU 固态导热硅脂片,其中 Intel 版为 26.9 元,AMD 版售价 29.9 元。
以往向 CPU 上涂硅脂,需要先挤一粒绿豆大小的硅脂,然后用塑料片涂匀,操作和清理对新手都极不友好。
该固态导热硅脂片的最大优势是无需涂抹,只需将其贴在散热器底座上,均匀按压后再将散热器安装到 CPU 上即可,使用简单方便。官方介绍称,利民 Heilos 系列 CPU 固态导热硅脂片的导热系数为 8.5W/m.K,厚度为 0.2mm,无导电性,不含金属颗粒。
使用教程如下:
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